在SMT贴片加工焊接技能中发生常见的问题
2020-06-03 14:11:36
hongling
在SMT贴片加工焊接技能中发生常见的问题：
1、PCB板在经由回流焊时预热不充分;
2、回流焊温度曲线设定不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大距离;
3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温;
4、锡膏敞开后过长期暴露在空气中;
5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;
6、打印或转移进程中，有油污或水份粘到PCB板上;
7、焊锡膏中助焊剂本身分配不公道有不易蒸腾溶剂或液体添加剂或活化剂;
SMT贴片加工.gif
以上榜首及第二项缘由，也可以阐明为何新替代的锡膏易发生此类的疑问，其首要缘由还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配。
第三、第四及第六个缘由有可以为运用者操纵不当构成；
第五个缘由有可以是因为锡膏寄存不当或超越保质期构成锡膏失效而导致的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时构成了锡粉的飞溅；
第七个缘由为锡膏供货商本身的生产技能而构成的。
焊后板面有较多残留物：
焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个疑问，板面较多残留物的存在，既影响了板面的亮光程度，对PCB本身的电气性也有必然的影响;构成较多残留物的首要缘由有以下几个方面：
1、在推行焊锡膏时，不知道客户的板材状况及客户的需求，或其它缘由构成的选型过错；
2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量不好；
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