• 在SMT贴片加工焊接技能中发生常见的问题

    在SMT贴片加工焊接技能中发生常见的问题: 1、PCB板在经由回流焊时预热不充分; 2、回流焊温度曲线设定不公道,进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大距离; 3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温; 4、锡膏敞开后过长期暴露在空气中; 5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上; 6、打印或转移进程中,有油污或水份粘到PCB板上; 7、焊锡膏中助焊

    2020-06-03 hongling 41

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